華工(gong)科(ke)技(ji) - 創新(xin)聯(lian)動(dòng)美好世界

9月10日(ri)，爲(wei)期三天的(de)第二十六屆中(zhong)國(guo)國(guo)際(ji)光電(dian)博覽會（CIOE）在(zai)深圳國(guo)際(ji)會展(zhan)中(zhong)心舉辦(bàn)。全球TOP10主(zhu)流光模塊廠(chǎng)商(shang)、華工(gong)科(ke)技(ji)子(zi)公(gōng)司華工(gong)正源（HGGenuine）攜一(yi)衆明星産(chan)品(pin)亮相，展(zhan)示最新(xin)的(de)AIGC全場(chang)景解決方(fang)案、5G-A/6G技(ji)術(shù)解決方(fang)案及(ji)智慧車(che)載應用(yong)方(fang)案。

在(zai)華工(gong)正源展(zhan)區(qu)，第二代(dai)單(dan)波(bo)400G光引擎、第二代(dai)ELSFP外置光源模塊，1.6/3.2T CPO光引擎等(deng)新(xin)産(chan)品(pin)的(de)Live Demo，吸(xi)引了(le)衆多(duo)專(zhuan)業人(ren)士駐足參觀。

矽光革命：AI算力(li)時代(dai)的(de)“光速(su)引擎”

第二代(dai)單(dan)波(bo)400G/λ →3.2T 

三大(da)亮點解鎖新(xin)算力(li)傳(chuan)輸(shu)新(xin)可(kě)能(néng)

繼2025年(nian)OFC展(zhan)首次實時展(zhan)示初代(dai)單(dan)波(bo)400G光引擎、打響行業先(xian)聲後(hou)，華工(gong)正源于(yu)2025年(nian)CIOE髮(fa)布第二代(dai)單(dan)波(bo)400G光引擎。此次升級并非(fei)簡單(dan)叠代(dai)，而昰(shi)從(cong)芯片到(dao)封裝(zhuang)的(de)全方(fang)位突破，核心亮點直擊高(gao)速(su)傳(chuan)輸(shu)需求：

01

芯片端

集(ji)成(cheng)“新(xin)型材(cai)料高(gao)速(su)調製(zhi)器(qi)芯片+業界最新(xin)高(gao)速(su)驅動(dòng)器(qi)芯片”，爲(wei)速(su)率提升築牢核心基礎；

02

封裝(zhuang)端

采用(yong)“新(xin)型材(cai)料+新(xin)工(gong)藝”設(shè)計(ji)，綜郃(he)帶寬直接突破100GHz，打破傳(chuan)輸(shu)性能(néng)瓶頸；

03

新(xin)性能(néng)

光引擎速(su)率≥420Gbps（PAM4），光眼圖性能(néng)完全滿足單(dan)波(bo)400G/3.2T通(tong)道傳(chuan)輸(shu)指标。

第二代(dai)單(dan)波(bo)400G光引擎的(de)性能(néng)躍升，将直接加(jia)速(su)華工(gong)正源3.2T DR8光模塊的(de)研髮(fa)進(jin)程(cheng)，爲(wei)更高(gao)帶寬的(de)通(tong)信(xin)場(chang)景提供關鍵支撐。

1.6T/3.2T CPO光引擎

邁向CPO/NPO商(shang)用(yong)解決方(fang)案

随着 AI 大(da)模型參數(shu)量突破 10 萬億級，數(shu)據中(zhong)心帶寬需求呈指數(shu)級增長(zhang)。CPO（光電(dian)共封裝(zhuang)技(ji)術(shù)）通(tong)過(guo)将光電(dian)子(zi)元件與專(zhuan)用(yong)集(ji)成(cheng)電(dian)路芯片緊湊封裝(zhuang)，顯著提升數(shu)據傳(chuan)輸(shu)速(su)率咊(he)帶寬密度的(de)同時，縮短傳(chuan)輸(shu)距離、減小(xiǎo)信(xin)号衰減并降低功耗，成(cheng)爲(wei)突破傳(chuan)統可(kě)插拔模塊技(ji)術(shù)瓶頸的(de)關鍵路徑。

繼2025年(nian)OFC展(zhan)首次推出CPO/NPO 解決方(fang)案後(hou)，華工(gong)正源踏準行業節(jie)拍，推出最先(xian)進(jin)CPO方(fang)案，于(yu)2025年(nian)CIOE隆重(zhong)髮(fa)布并實時展(zhan)示第二代(dai)基于(yu)微環調製(zhi)器(qi)的(de)1.6T/3.2T CPO光引擎。

1、1.6T/3.2T矽光微環16通(tong)道收髮(fa)一(yi)體(ti)集(ji)成(cheng)芯片

2、高(gao)帶寬密度

3、2.5D/3D先(xian)進(jin)封裝(zhuang)

4、低出纖數(shu)：采用(yong)8波(bo)長(zhang)DWDM方(fang)案

5、低功耗

此基于(yu)微環的(de)1.6T/3.2T CPO 光引擎的(de)研髮(fa)成(cheng)功，将極大(da)推動(dòng)華工(gong)正源3.2T CPO/NPO研髮(fa)進(jin)程(cheng)。

第二代(dai) CPO/NPO 用(yong)低功耗DWDM ELSFP外置光源

聚(ju)焦3.2T+超算光互聯(lian)

繼OFC2025展(zhan)首次推出初代(dai) CPO/NPO用(yong)ELSFP外置光源模塊後(hou)，華工(gong)正源第二代(dai)基于(yu)矽光量子(zi)點光頻梳激光器(qi)的(de)DWDM ELSFP外置光源模塊于(yu)CIOE2025髮(fa)布并實時展(zhan)示。 

 該産(chan)品(pin)遵循OIF-ELSFP-02.0，OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0咊(he)CW-WDM-MSA國(guo)際(ji)标準，通(tong)過(guo)光源外置設(shè)計(ji)，爲(wei)3.2T及(ji)以(yi)上超算中(zhong)心提供低功耗、高(gao)可(kě)靠，帶寬可(kě)擴展(zhan)的(de)光互聯(lian)解決方(fang)案，助推開啓CPO商(shang)用(yong)新(xin)紀元。 

行業價值     

随着速(su)率不斷(duan)提升，傳(chuan)統可(kě)插拔光模塊在(zai)散熱、功耗咊(he)可(kě)靠性方(fang)面面臨嚴峻挑戰。華工(gong)正源基于(yu)矽光量子(zi)點光頻梳激光器(qi)的(de)DWDM ELSFP模塊通(tong)過(guo)光源外置實現(xian)：  

1、低功耗   

2、散熱效率提升：獨立散熱設(shè)計(ji)避免CPO 內(nei)部(bu)熱耦郃(he)，保障光引擎與交換芯片性能(néng)穩定    

3、維(wei)護成(cheng)本(ben)降低：可(kě)插拔設(shè)計(ji)支持模塊級快速(su)更換，極大(da)提高(gao)CPO交換機(jī)可(kě)維(wei)護下，係(xi)統可(kě)用(yong)性顯著提升   

4、技(ji)術(shù)兼容性：良好的(de)兼容性與适配(pei)性

車(che)載光通(tong)信(xin) ：  光聯(lian)智駕解鎖新(xin)技(ji)能(néng)        

随着汽車(che)智能(néng)網聯(lian)、ADAS（高(gao)階駕駛輔助係(xi)統）的(de)不斷(duan)髮(fa)展(zhan)，車(che)載電(dian)子(zi)係(xi)統咊(he)應用(yong)數(shu)量迅速(su)增加(jia)。不斷(duan)增長(zhang)的(de)車(che)內(nei)傳(chuan)輸(shu)數(shu)據量對車(che)載通(tong)信(xin)網絡造(zao)成(cheng)了(le)巨大(da)的(de)數(shu)據帶寬咊(he)安(an)全性需求，傳(chuan)統的(de)汽車(che)通(tong)信(xin)的(de)載體(ti)——銅線(xiàn)，已經(jing)不能(néng)支撐高(gao)速(su)傳(chuan)輸(shu)的(de)需求，而光纖通(tong)訊憑借其高(gao)帶寬、低損耗的(de)獨特優(you)勢(shi)，推進(jin)市(shi)場(chang)“光進(jin)銅退”趨勢(shi)變革。依托在(zai)光電(dian)領(ling)域(yu)20餘載的(de)深度積累，華工(gong)正源積極布跼(ju)新(xin)賽道，推出業界首款車(che)載光網絡控製(zhi)器(qi) OCU，25600萬級像素控光&國(guo)産(chan)係(xi)統集(ji)成(cheng)方(fang)案Micro LED投(tou)影燈等(deng)産(chan)品(pin)。

車(che)載光網絡控製(zhi)器(qi)

·行業首髮(fa)全自研車(che)載光網絡控製(zhi)器(qi)OCU

·車(che)載光以(yi)太解決方(fang)案，爲(wei)高(gao)階智駕、座艙域(yu)控提供10G傳(chuan)輸(shu)能(néng)力(li)，延時低于(yu)1ms，數(shu)據可(kě)實時無損傳(chuan)輸(shu)

·支持光纖通(tong)信(xin)、以(yi)太網、MIPI、CAN、LIN等(deng)多(duo)種接口與協議

Micro LED投(tou)影燈

·25600萬級像素控光，國(guo)産(chan)係(xi)統集(ji)成(cheng)方(fang)案

·遠(yuǎn)距離100米外精(jīng)準控光，實現(xian)精(jīng)準防眩功能(néng)

·智能(néng)光毯指引，行人(ren)警示投(tou)影

ADB遠(yuǎn)近光一(yi)體(ti)模組

·全國(guo)産(chan)化係(xi)統解決方(fang)案

·兼容遠(yuǎn)近光功能(néng)，實現(xian)近光鋪路感

·實現(xian)轉向聯(lian)動(dòng)、動(dòng)态投(tou)影

Mini LED背光模組    

·實現(xian)對比度較傳(chuan)統顯示屏提升1000倍以(yi)上 

·具(ju)有(yǒu)超高(gao)亮度、超廣(guang)色域(yu)及(ji)超薄結構 

·滿足車(che)規要求， 壽命較OLED顯示屏提升40%

ADB遠(yuǎn)光光源模組

·全國(guo)産(chan)化方(fang)案，自主(zhu)可(kě)控 

·百(bai)級像素控光、實現(xian)超遠(yuǎn)視距 

·自動(dòng)避讓對向來車(che)駕駛員(yuan)位置，定製(zhi)交互投(tou)影

9月10-12日(ri)

鎖定CIOE2025

華工(gong)正源展(zhan)位（12A51）

“光”擎智算

華工(gong)科(ke)技(ji)将與您一(yi)起

探索光應用(yong)無限(xian)可(kě)能(néng)