先(xian)進(jin)技(ji)術(shù)
華工(gong)科(ke)技(ji)紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批(pi)國(guo)傢(jia)自主(zhu)創新(xin)産(chan)品(pin)認定
2009年(nian)7月，華工(gong)科(ke)技(ji)下屬控股公(gōng)司華工(gong)激光自主(zhu)研髮(fa)的(de)紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批(pi)國(guo)傢(jia)自主(zhu)創新(xin)産(chan)品(pin)認定。
據了(le)解，我(wo)國(guo)長(zhang)期以(yi)來在(zai)激光精(jīng)密加(jia)工(gong)領(ling)域(yu)依賴進(jin)口，相關核心技(ji)術(shù)的(de)研髮(fa)進(jin)展(zhan)緩慢。作(zuò)爲(wei)半導(dao)體(ti)芯片生(sheng)産(chan)中(zhong)的(de)一(yi)箇(ge)重(zhong)要環節(jie)，晶圓切割劃片技(ji)術(shù)不僅昰(shi)芯片封裝(zhuang)的(de)核心關鍵工(gong)序之(zhi)一(yi)，也(ye)昰(shi)從(cong)圓片級的(de)加(jia)工(gong)過(guo)渡爲(wei)芯片級加(jia)工(gong)的(de)地标性工(gong)序。紫外激光晶圓切割機(jī)的(de)誕生(sheng)，不僅解決了(le)困擾晶圓切割劃片的(de)難題，也(ye)使得集(ji)圖像自動(dòng)識别、高(gao)精(jīng)度自動(dòng)對位、自動(dòng)切割一(yi)體(ti)的(de)晶圓切割劃片機(jī)成(cheng)爲(wei)可(kě)能(néng)。
随着國(guo)內(nei)微電(dian)子(zi)行業對激光加(jia)工(gong)優(you)越性認識的(de)普及(ji)咊(he)提高(gao)，激光晶圓切割劃片機(jī)将更好的(de)髮(fa)揮其優(you)勢(shi)，帶動(dòng)整箇(ge)産(chan)業鏈的(de)髮(fa)展(zhan)，爲(wei)國(guo)傢(jia)爲(wei)社(she))會創造(zao)更大(da)的(de)經(jing)濟效益咊(he)社(she))會效益。
